岗位职责
1. 电力电子模块封装设计与改进；
2. 封装驻厂与工艺调试；
3. 协助进行工况仿真。
任职要求
1.微电子、物理类专业，有较好的电磁场和热力学理论基础；
2.擅长电磁场和电路分析，温度场分析，熟练使用多物理场仿真软件(Ansys，Multiphysics等)；
投递简历请戳
岗位职责
1. 电力电子模块封装设计与改进；
2. 封装驻厂与工艺调试；
3. 协助进行工况仿真。
任职要求
1.微电子、物理类专业，有较好的电磁场和热力学理论基础；
2.擅长电磁场和电路分析，温度场分析，熟练使用多物理场仿真软件(Ansys，Multiphysics等)；
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