岗位职责
1. 电力电子模块封装设计与改进;
2. 封装驻厂与工艺调试;
3. 协助进行工况仿真。
任职要求
1.微电子、物理类专业,有较好的电磁场和热力学理论基础;
2.擅长电磁场和电路分析,温度场分析,熟练使用多物理场仿真软件(Ansys,Multiphysics等);
岗位职责
1. 电力电子模块封装设计与改进;
2. 封装驻厂与工艺调试;
3. 协助进行工况仿真。
任职要求
1.微电子、物理类专业,有较好的电磁场和热力学理论基础;
2.擅长电磁场和电路分析,温度场分析,熟练使用多物理场仿真软件(Ansys,Multiphysics等);