IGBT模块设计中如何测试其可靠性

浏览:182 作者: 来源: 时间:2019-05-15 分类:行业新闻

IGBT模块设计中如何测试其可靠性

功率模块品质高低与其可靠性密不可分,它需要保证一定的时间和条件下无故障的持续运行,这也是他的独到特点。随着科技的发展,如何满足企业在生产和技术方面的需要,提高经济效益,都是我们需要考虑的。那么IGBT模块的可靠性就晓得十分重要,那么我们应该如何进行测试呢?下面igbt设计厂家森未科技就为大家带来介绍。


那么如何才能实现高的可靠性呢?这可以分为设计阶段和批量生产两个方面去实现:

设计阶段考虑之一:封装材料的选取,比如芯片技术、焊接材料、外壳封装材料、芯片钝化层的材料;

设计阶段考虑之二:封装连接工艺的采用,比如焊接工艺、烧结工艺、键合线的几何形状、弹簧连接;

设计阶段考虑之三:芯片的布局,比如实现更好的均流,降低电磁干扰的影响;

批量生产中主要考虑稳定的工艺实现过程及其精准的控制。


在设计阶段对产品进行可靠性测试显得尤为重要。赛米控所有的产品都根据相应的国际标准进行了以下可靠性测试:

HTRB ,高温反偏测试

HTGB,高温门极反偏测试

H3TRB ,高温高湿反偏测试

HTS ,高温存储测试

LTS ,低温存储测试

TC ,热循环测试

PC ,功率循环测试

Vibration ,振动测试

Mechanical shock ,机械冲击测试

在整个测试过程中,必须对测试前、测试中、测试后的器件参数进行测量和对比。对IGBT而言,当测试参数出现以下变化时,就可认为出现失效:

IGBT模块设计中如何测试其可靠性

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