森未科技产品发布--变频器用SP50R12H6模块

浏览: 作者: 来源: 时间:2020-12-25 分类:公司新闻

森未科技正式推出变频器用PIM模块产品SP50R12H6,规格为1200V50A

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SP50R12H6采用森未科技H类封装,具体封装外形及内部电路拓扑结构如下图所示,设计指标对标国外某I公司第四代产品。

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在同样的测试条件下对某I公司**50R12KT4产品与我司SP50R12H6进行了静态与动态的测试对比,具体测试结果见表1与表2

 

1 **50R12KT4/SP50R12H6 部分静态参数对比

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2 **50R12KT4/SP50R12H6 动态参数对比

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从表1与表2可以看出,SP50R12H6产品与**50R12KT4相比,虽然导通损耗略微偏大,但开关损耗达到了国际一流产品的水平,在实际工况应用中,模块的温升情况基本一致。综上SP50R12H6产品可作为国产化替代的选择之一。。

SP50R12H6目前已经通过客户端11kw变频器工况测试验证,且通过客户可靠性测试。