news
新闻资讯

Scroll Down

当前位置 : 首页 新闻资讯 公司新闻
返回上一页
森未科技产品发布--变频器用SP75R12B6模块
3357次 2021.03.26

森未科技正式推出变频器用PIM模块产品SP75R12B6,规格为1200V75A。

SP75R12B6采用森未科技B类封装,具体封装外形及内部电路拓扑结构如下图所示,设计指标对标国外某I公司第四代产品。

图 1SP75R12B6产品封装外形及内部电路拓扑结构


在同样的测试条件下对某I公司**75R12KT4产品与我司SP75R12B6进行了静态与动态的测试对比,具体测试结果见表1与表2:


1 **75R12KT4/SP75R12B6 部分静态参数对比

2 **75R12KT4/SP75R12B6 动态参数对比

从表1与表2可以看出,SP75R12B6产品与**75R12KT4相比,虽然开通损耗略微偏大,但导通压降低于对标竞品、在变频器这种低频应用中,更具有竞争优势。综上SP75R12B6产品可作为国产化替代的选择之一。
     SP75R12B6目前已经通过客户端15kw变频器工况的测试验证,且通过了客户的可靠性测试。

推荐新闻
  • 喜报 | 成都森未科技有限公司通过CNAS认可!
    2023年10月30日,成都森未科技有限公司先进功率半导体应用检测中心正式通过中国合格评定国家认可委员会(CNAS)认可并取得了资质证书。
  • 展会回顾 | 2023慕尼黑华南电子展圆满落幕!森未科技期待与您再次相聚!
    10月30日-11月1日,为期3天的2023慕尼黑华南电子展(electronica South China)在深圳圆满落幕!成都森未科技有限公司展位亮点频现,精彩纷呈。
  • 声明